发布日期：2026-06-23 00:19 点击次数：196
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山西证券股份有限公司李旋坤,刘灵巧近期春联瑞新材进行究诘并发布了究诘叙述《高端粉体逾越企业，受益于算力需求爆发》，本叙述春联瑞新材给出买入评级，现时股价为46.69元。
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联瑞新材(688300)
投资重心：
AI算力大幅增长拉动下，覆铜板填料向高端化发展。AI管事器的增长径直带动GPU用高性能PCB需求增长；高算力条件中枢材料覆铜板具有高频、高速、低损耗等特征，这些条件依靠覆铜板填料硅微粉来扫尾。覆铜板中硅微粉填充比例约15%，凡俗覆铜板使用角形硅微粉，高频、高速覆铜板与IC载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。民众AI管事器出货量瞻望从2023年的58万台增多到2027年的157万台，从而带动高端球形粉体放量。
先进封装是算力擢升的遑急用具，高端塑封料加快渗入。跟着Chiplet时代的发展，晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸权贵减小，先进封装是Chiplet时代的基础，对封装材料的条件也在把握提高。90%以上的集成电路均给与EMC动作封装材料，硅微粉在EMC中的填充比例约为80%，对硅微粉的粒径散播等高填充特点相关盘算有较高的条件。HBM封装MR-MUF工艺使用校正后的LMC，更是对硅微粉的纯度、粒径以及各项盘算忽视更高的条件。瞻望民众先进封装商场鸿沟从2022年的443亿好意思元增长到2028年的786亿好意思元，高端封装填料也将连接受益。
堆叠封装为半导体导热忽视新条件，球形氧化铝是性价比最佳的导热粉体材料。破费电子与通讯是热界面材料最主要的诈欺鸿沟，散热性是影响家具性量的重要盘算，2.5D、3D封装中散热问题尤为遑急。我国高端热界面材料基本依赖入口，高纯度、低辐照性球形氧化铝等原材料是其国产化难点之一；公司依托现存时代，把抓高端球铝国产替代契机。跟着PCB需求增长以及球铝在导热粉体材料渗入率的擢升，瞻望2025年民众球形氧化铝导热材料商场鸿沟将达到54亿元。
连接研发扫尾国产替代，扩大高端产能擢升盈利空间。公司以研发鼎新为中枢驱能源，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低辐照性球形硅微粉、低辐照性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业逾越客户，同类家具毛利率水平高于国内同业。公司积极扩大高端产能，优化家具结构的同期沉稳公司龙头地位；公司现存角形硅微粉产能10.07万吨，球形硅微粉产能4.5万吨(其中包含8000吨球形氧化铝产能)；在建集成电路用电子级功能粉体材料2.52万吨，是国内产能体量最大的硅微粉分娩商。新建现象主要诈欺于5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等高性能条件鸿沟，有助于公司向高端品蔓延，提高公司家具附加值。
盈利预测、估值分析和投资建议：瞻望公司2023-2025年扫尾归母公司净利润1.74/2.45/3.27亿元，同比增长-7.7%/41.0%/33.4%，对应EPS为0.94/1.32/1.76元，字据3月10日收盘价50.00元，PE为53.4/37.9/28.4倍，防守“买入-B”评级。
风险领导：商场竞争加重风险；研发失败和中枢时代东说念主员流失风险；产能投放流程不足预期风险；下流需求不足预期风险；原材料与燃料能源价钱大幅波动风险等。
盘面上，行业板块涨少跌多，半导体、酿酒、元器件、日用化工、医药、医疗保健等板块涨幅靠前，传媒娱乐、船舶、房地产、交通设施、证券、银行、多元金融等板块跌幅靠前。
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